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產品名稱:ALK-PEG-SCM 的抗污涂層制備
一、反應機制示例
1. 醛基與氨基的席夫堿反應
反應條件:
緩沖液:pH 5-7(如MES),室溫,數小時完成。
還原劑:氰基硼氫化鈉(NaBH?CN),用于穩定席夫堿鍵。
應用場景:
蛋白質交聯、納米顆粒功能化、糖基化修飾。
2. SCM與巰基的二硫鍵形成
反應條件:
緩沖液:pH 8-10(如硼酸鹽緩沖液),室溫,數小時完成。
副產物:硫脲(可通過透析或離心去除)。
應用場景:
生物分子修飾、材料交聯。
二、應用實例
腫瘤靶向脂質體:
ALK-PEG-SCM修飾脂質體 → 醛基端連接阿霉素(通過席夫堿反應) → SCM端連接紫杉醇(通過二硫鍵) → 葉酸端靶向腫瘤細胞 → 實現還原響應聯合化療。
糖基化疫苗載體:
ALK-PEG-SCM修飾病毒樣顆粒(VLP) → 醛基端連接甘露糖 → SCM端連接免疫佐劑 → 用于樹突狀細胞靶向遞送,增強免疫應答。
抗污涂層制備:
ALK-PEG-SCM修飾玻璃表面 → 醛基端連接PEG鏈 → SCM端連接抗污肽 → 減少90%以上蛋白吸附,用于生物傳感器基底。
溫馨提示:僅用于科研,不能用于人體實驗!wyh
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